同宇新材:突破多种高频高速覆铜板电子树脂关键核心技术
金融界7月17日消息,有投资者在互动平台向同宇新材提问:您好,作为股东时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品在AI服务器,算力租赁行业扮演什么样的角色?随着芯片再一次进入国内,是否会给公司带来增量?谢谢。
公司回答表示:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
本文源自:金融界
作者:公告君
